[实用新型]一种SMT贴片加工中锡膏印刷装置有效

专利信息
申请号: 201921173058.0 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN210405825U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 李强 申请(专利权)人: 深圳市好立泰科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种SMT贴片加工中锡膏印刷装置,所述锡膏印刷机的龙门架上分别安装有驱动气缸、驱动电机、丝杆和锡膏罐,所述锡膏罐的底部固定安装有刀架,所述刀架的底部开设有凹槽,所述凹槽的内部活动安装有转动圆轴。通过移动安装座,安装座不但带着其底部的刮片移动,而且安装座顶部的转动圆轴则会在凹槽内部中转动,同时转动圆轴的内部设置有三个卡头,转动圆轴转动时,卡头的一侧斜面受到卡块一侧的斜面挤压,卡头暂时性缩回空腔中,当刮片转动至预定的倾斜位置时,卡头受到弹簧的推力,又卡在相应的两个相邻的卡块之间,确保转动圆轴不会转动,锁住转动圆轴,这样刮片就能够保持倾斜的状态,从而实现了对刮片倾斜角度的调节。
搜索关键词: 一种 smt 加工 中锡膏 印刷 装置
【主权项】:
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