[实用新型]回流焊承载板装置有效
| 申请号： | 201921174406.6 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN210381528U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 黄育志;罗军;黄强 | 申请（专利权）人： | 江西恒明科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 330029 江西省南昌市高新技术产业开发区高新一*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种回流焊承载板装置，包括一承载基板，在承载基板上设有第一通风部，第一通风部由多个通风微孔均匀排列组成，在承载基板相对的两侧缘设有一定位插接组件，定位插接组件包括相对设置的第一定位条以及第二定位条，在第一定位条上均匀开设有多个第一插接槽，在第二定位条上均匀开设有多个第二插接槽，第一插接槽与第二插接槽位于同一水平直线上，第一插接槽与第二插接槽用于相互配合以对PCB板进行插接固定。本实用新型提出的回流焊承载板装置，便于PCB板的固定以及回流作业中的通风，满足了实际生产应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 承载 装置 | ||
【主权项】：
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