[实用新型]一种用于电子元器件固定的凸包限位结构有效

专利信息
申请号: 201921179034.6 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN211378540U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 何明 申请(专利权)人: 何明
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100080 北京市海淀区中*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种用于电子元器件固定的凸包限位结构,包括安装板,所述安装板的上方左端左右两侧和右端分别固接有凸包、第二竖板和垫块,所述固定组件的左侧安装有限位组件,所述第二竖板的上方内部安装有定位组件。该用于电子元器件固定的凸包限位结构,通过弧形板、销轴、卡槽、卡块、短杆、横杆、竖筒、滑块、凹槽块、电子元器件、和凸包之间的配合,解决了无法利用凸包实现对电器元器件在使用期间的防撞限位的问题,通过第二竖板、球体、第一弹簧、安装板、横杆、球槽、竖筒和第一竖板之间的配合,使竖筒向左移动时即可通过球体和球槽之间的配合完成横杆位置的固定,解决了电子元器件安装时使用者需手持固定限位机构位置的问题。
搜索关键词: 一种 用于 电子元器件 固定 限位 结构
【主权项】:
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