[实用新型]一种高导热硅碳复合缓冲散热片有效
申请号: | 201921179499.1 | 申请日: | 2019-07-25 |
公开(公告)号: | CN210781834U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 刘欣;潘磊明 | 申请(专利权)人: | 苏州鑫澈电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;C09J7/40;C09J7/29 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高导热硅碳复合缓冲散热片,包括导热硅胶片、石墨片;所述石墨片通过一层PET双面胶与导热硅胶片贴合在一起,另一侧贴合PET单面胶;所述石墨片通过PET双面胶与PET单面胶包裹在内部;所述PET单面胶上位于发热元件接触部位掏空并贴合一层导热双面胶。本实用新型中导热硅胶片与石墨片复合后,既可以对外界压力进行缓冲又可使石墨片得到有力支撑,防止在使用时石墨片过度弯折造成导热性能下降。本实用新型中对PET单面胶做了掏空并贴合双面胶的设计,使用时贴合发热电子元件表面,有效排除间隙空气,较之PET单面胶与发热电子元件接触的情况热阻更低,实现更加高效的散热。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 复合 缓冲 散热片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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