[实用新型]焊接机的锡料上料机构有效

专利信息
申请号: 201921180186.8 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN210281009U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 韩飞 申请(专利权)人: 深圳市升达康科技有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K1/005
代理公司: 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 代理人: 何娜
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新桥*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了焊接机的锡料上料机构,包括机架、分别装设在机架上的上锡组件、与上锡组件相连的破锡组件、及用于将锡料送至焊接位置的三维送锡调整组件;本实用新型通过上锡组件及上料轮动力件的配合下往焊接的位置运动,通过第一导向轮及第二导向轮的转动使得锡丝能够平稳的到达所述上料轮及所述破锡轮的位置,在破锡动力件的驱动下,破锡轮的破锡部朝上料轮方向转动,从而刺破上料轮上的锡料,使得焊接时助焊剂能够从锡料刺破的位置上溢出,防止焊接时锡丝与助焊剂反应飞溅,影响焊接效果。
搜索关键词: 焊接 锡料上料 机构
【主权项】:
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