[实用新型]一种便捷的发热瓷砖拆装结构有效
| 申请号： | 201921181040.5 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN210636744U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;凌得义;朱俊斌;胡童超;章勇 | 申请（专利权）人： | 合肥荣事达电子电器集团有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;F24D3/14;F24D13/02 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 231131 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便捷的发热瓷砖拆装结构，包括基座与发热瓷砖，所述发热瓷砖卡接在基座的内壁，所述发热瓷砖的内部靠近基座的位置固定安装有隔热层，所述基座的内部靠近底端的一侧固定安装有弹簧块与支撑座，所述支撑座位于弹簧块的一侧；所述支撑座的上端外表面固定安装有支架，所述支架的内部设置有转动销，支架的前后两端外表面均设置有通孔，所述转动销通过通孔与支架转动连接，所述转动销的外表面转动连接有磁性金属杆，所述磁性金属杆的一端固定安装有弹性连接件，所述弹性连接件远离磁性金属杆的一端固定安装有阻挡块，本实用新型使得发热瓷砖的安装与拆卸更加方便，从而提高发热瓷砖的售后解决便捷程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便捷 发热 瓷砖 拆装 结构 | ||
【主权项】：
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