[实用新型]一种防药水渗漏的半导体引线框架有效
| 申请号： | 201921182104.3 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN209981208U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 王锋涛;黄斌;谢锐;周开友;宋佳骏;黄重钦 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 51223 成都华风专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 徐丰;张巨箭 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种防药水渗漏的半导体引线框架，包括铜基单元；铜基单元包括散热片；所述散热片包括电镀区和非电镀区；在电镀区和非电镀区之间设置有至少一个防止药水从电镀区渗漏进非电镀区的燕尾槽和竖槽。通过设置多个燕尾槽和竖槽将腐蚀药水阻挡在电镀区，以及通过设置多列的麻点结构防止腐蚀药水渗漏进入载片；能够有效的防止腐蚀药水进入非电镀区和载片，对非电镀区和载片进行腐蚀而对产品造成不良影响和影响产品的外观。 | ||
| 搜索关键词： | 非电镀区 药水 电镀区 载片 腐蚀 渗漏 铜基单元 散热片 燕尾槽 竖槽 半导体引线框架 本实用新型 影响产品 多列 麻点 阻挡 | ||
【主权项】：
1.一种防药水渗漏的半导体引线框架，包括铜基单元；其特征在于：铜基单元包括散热片（1）；所述散热片（1）包括电镀区（18）和非电镀区（19）；在电镀区（18）和非电镀区（19）之间设置有至少一个防止药水从电镀区（18）渗漏进非电镀区（19）的燕尾槽（3）和竖槽（4）。/n
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