[实用新型]一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器有效
申请号: | 201921184129.7 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN210548949U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 张叶;詹雪华 | 申请(专利权)人: | 深圳市金沺技术有限公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382 |
代理公司: | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人: | 袁辉;刘玉珍 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于FPC电路板高密度精度打孔的激光打孔器,包括支架,所述支架前端内侧转动连接有主动辊,所述支架的后端内侧转动连接有从动辊,所述主动辊和从动辊之间通过传动带连接,所述传动带上固定连接有多个固定组。本实用新型,通过在支架的上方设置多个横跨传动带的U型架,U型架内部底面设置激光发射器,该种设计,电路板随着传动带的传送被对应的激光打孔装置打孔,实现流水线生产,进而极大提高工作效率,且设置有第一激光打孔组件和第二激光打孔组件,当第一激光打孔组件加工的FPC电路板出现孔未打穿或者漏打孔的残次件时,可通过第二激光打孔组件进行二次打孔,对残次件未打穿或者漏打孔的位置进行二次打孔。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 fpc 电路板 高密度 精度 打孔 激光 打孔器 | ||
【主权项】:
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