[实用新型]一种电流通过性强的大浪涌电流二极管有效
| 申请号： | 201921188031.9 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN210040185U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 燕云峰;李小芹;江小芬;王小磊;王恩川 | 申请（专利权）人： | 东莞市纽航电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L29/861 |
| 代理公司： | 44231 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 成伟 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电流通过性强的大浪涌电流二极管，涉及一种半导体器件，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的两个正极分别连接有焊片，焊片封装于塑封体内，焊片一端连接有连接部，连接部一端封装于塑封体内，另一端伸出塑封体，连接部与焊片一体化成型，连接部一端连接有引脚。本实用新型二极管的芯片通过焊片与连接部连接，焊片与芯片的接触面积大，电流通过性更强，二极管所能承受的峰值电流更大，从而二极管具有较强的防浪涌能力，连接部上设有V形槽，连接部与焊片连接更加稳固，本实用新型结构合理，生产成本低，具有较强的防浪涌能力，连接部与焊片连接更加稳固。 | ||
| 搜索关键词： | 焊片 本实用新型 二极管 芯片 电流通过 一端连接 防浪涌 塑封体 塑封 封装 体内 稳固 正极 半导体器件 电流二极管 生产成本低 一体化成型 封装芯片 峰值电流 大浪 引脚 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种电流通过性强的大浪涌电流二极管，其特征在于，包括芯片(12)，封装所述芯片(12)的塑封体(13)，所述芯片(12)的两个正极分别连接有焊片(14)，所述焊片(14)封装于所述塑封体(13)内，所述焊片(14)一端连接有连接部(15)，所述连接部(15)一端封装于所述塑封体(13)内，另一端伸出塑封体(13)，所述连接部(15)与焊片(14)一体化成型，所述连接部(15)一端连接有引脚(16)。/n
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