[实用新型]电子装置石墨烯散热贴有效
| 申请号： | 201921189162.9 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN210275002U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 林生乐 | 申请（专利权）人： | 林生乐 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 张合成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子装置石墨烯散热贴，涉及电子产品散热技术领域，解决了现有技术存在石墨烯散热贴散热效率较低的技术问题。该电子装置石墨烯散热贴包括石墨烯散热层、金属导热层以及定位胶层，其中：石墨烯散热贴从外到内依次为石墨烯散热层、金属导热层以及定位胶层，石墨烯散热层覆盖在金属导热层外表面，定位胶层粘贴在金属导热层内表面；石墨烯散热贴通过定位胶层粘贴在发热源上并能覆盖住电子装置所在部件的平面，定位胶层和金属导热层能将发热源的热量吸收并传导到石墨烯散热层，石墨烯散热层能将热量散发到电子装置以外的环境中。本实用新型用于提高现有技术电子装置石墨烯散热贴的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 石墨 散热 | ||
【主权项】：
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