[实用新型]芯片模组和电子设备有效
| 申请号： | 201921190914.3 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN210092062U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 刘路路;沈志杰;姜迪;王腾;崔中秋 | 申请（专利权）人： | 苏州多感科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/482 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 董琳 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片模组、电子设备，所述芯片模组包括：基板，所述基板包括核心区域和围绕所述核心区域的外围区域，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面上形成有位于所述外围区域的重分布层，所述重分布层包括第一连接端、第二连接端；至少一颗芯片，所述芯片的正面具有焊盘，所述芯片正面朝向所述基板的第二表面与所述核心区域位置对应，所述焊盘与所述重分布层的第一连接端之间电连接；至少一个电路板，所述电路板与所述重分布层的第二连接端之间电连接。所述芯片模组的厚度减低。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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