[实用新型]具有域内材料均匀去除功能的梯度弹性研抛装置有效
申请号: | 201921193220.5 | 申请日: | 2019-07-26 |
公开(公告)号: | CN210819125U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 朱栋杰;金明生;王礼明;董晓星 | 申请(专利权)人: | 浙江工业大学 |
主分类号: | B24B55/00 | 分类号: | B24B55/00;B24B41/04;B24B57/02;B24D18/00 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人: | 吴秉中 |
地址: | 310014 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有域内材料均匀去除功能的梯度弹性研抛装置,研抛工具包括刚性层,梯度弹性层以及均质层;刚性层作为研抛工具的基底,设有安装孔,可以同旋转驱动组件连接,侧面安装搭扣,可同均质层固定环上的锁舌座相配合;梯度弹性层具有径向弹性模量分布;均质层为混有磨粒的加工层;梯度弹性层和均质层均具有多种厚度和弹性模量的组合。此外均质层还具有不同磨粒、粒径、混合比例以及不同弹性模量基底的组合,可根据加工工件的要求,选择合适的梯度弹性层和均质层的组合。本实用新型结构简单,制作简单成本较低,通过梯度层和均质层的匹配,可适应不同工件不同阶段的加工要求。 | ||
搜索关键词: | 具有 域内 材料 均匀 去除 功能 梯度 弹性 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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