[实用新型]一种方便安装的集成电路用静电保护结构有效
申请号: | 201921193569.9 | 申请日: | 2019-07-26 |
公开(公告)号: | CN210723024U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 赵秀红;杨天保 | 申请(专利权)人: | 深圳市红特威电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种方便安装的集成电路用静电保护结构,包括底板,所述底板的上表面设有集成电路,所述集成电路的上方设有防静电保护层,且防静电保护层的底部与底板的上表面固定安装,所述底板的下方设有安装座,所述底板上靠近其左右两侧的下表面均固定连接有固定杆,所述安装座的上表面对应固定杆的位置处开设有固定槽,所述安装座的内部设有H型空腔,所述H型空腔内设有锁定机构。本实用新型通过上述等结构的配合,解决了该集成电路保护结构安装和拆卸较为繁琐复杂,且费时费力,不易简单快速的进行安装和拆卸,不便于维修人员进行维修和更换,给维修带来不便的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 方便 安装 集成电路 静电 保护 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的