[实用新型]一种笔记本电脑后壳散热孔打孔用模具有效
申请号: | 201921195784.2 | 申请日: | 2019-07-28 |
公开(公告)号: | CN210358820U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 杨小忠 | 申请(专利权)人: | 重庆宝泰模具有限公司 |
主分类号: | B21D28/34 | 分类号: | B21D28/34;B21D28/26;B21D53/04 |
代理公司: | 重庆启恒腾元专利代理事务所(普通合伙) 50232 | 代理人: | 赵晨宇 |
地址: | 402761 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种笔记本电脑后壳散热孔打孔用模具,包括对向设置的立板,两个所述立板的一端通过横板固定连接,两个所述立板之间均布有传动辊,所所述横板正对进料口的一端设置有压力传感器,所述传动辊正上方设置结构一致的第一移动机构和第二移动机构,所述第一移动机构包括竖向设置在所述立板上的立柱,所述立柱的顶端通过顶板固定连接,所述顶板向下设置有高度调整机构,所述高度调整机构与远离所述顶板的一端固定连接有安装板,所述安装板正对所述传动辊设置有滚动轮,所述滚动轮的轴线与所述传动辊平行,所述滚动轮与动力输入机构传动连接。本实用新型具有结构简单,使用方便,效率高的优点。 | ||
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【主权项】:
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