[实用新型]一种自组网蓝牙音箱系统有效

专利信息
申请号: 201921198216.8 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN210007878U 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 邵长青;郭彧;王光照;刘国均;谢旺 申请(专利权)人: 深圳市瑞荣达电子有限公司
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00;H04W84/18
代理公司: 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于无线传输技术领域,提供了一种自组网蓝牙音箱系统,包括移动终端和多个蓝牙音箱,多个所述蓝牙音箱包括:第一无线通信模块,音频收发模块、音频处理模块和MCU控制模块,所述音频处理模块和MCU控制模块分别与所述第一无线通信模块和音频收发模块连接,其中,所述第一无线通信模块包括蓝牙IC、第一A7128芯片、第一RF射频单元和第一SPI通讯接口,所述蓝牙IC通过第一SPI通讯接口与所述第一A7128芯片通讯连接,所述第一A7128芯片与所述第一RF射频单元连接,多个所述蓝牙音箱可通过所述第一RF射频单元无线通信连接。
搜索关键词: 蓝牙音箱 无线通信模块 音频处理模块 音频收发模块 蓝牙IC 芯片 无线传输技术 无线通信连接 本实用新型 单元连接 芯片通讯 移动终端 自组网
【主权项】:
1.一种自组网蓝牙音箱系统,其特征在于,包括移动终端和多个蓝牙音箱,多个所述蓝牙音箱包括:第一无线通信模块,音频收发模块、音频处理模块和MCU控制模块,所述音频处理模块和MCU控制模块分别与所述第一无线通信模块和音频收发模块连接,其中,所述第一无线通信模块包括蓝牙IC、第一A7128芯片、第一RF射频单元和第一SPI通讯接口,所述蓝牙IC通过第一SPI通讯接口与所述第一A7128芯片通讯连接,所述第一A7128芯片与所述第一RF射频单元连接,多个所述蓝牙音箱可通过所述第一RF射频单元无线通信连接。/n
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