[实用新型]麦克风封装结构以及电子设备有效
| 申请号： | 201921198520.2 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN209982669U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 安春璐;李忠凯 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 11442 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种麦克风封装结构以及电子设备。该封装结构包括：壳体，壳体的内部形成腔体，壳体具有连通腔体与外部空间的拾音孔以及通孔；振膜，振膜被固定设置在腔体内，振膜将腔体分隔为靠近拾音孔的前腔以及远离拾音孔的后腔，在振膜上和/或振膜与壳体之间形成连通前腔和后腔的调节孔；以及调节元件，调节元件包括连接在一起的调节部和插入部，调节部从通孔穿出，并能被驱动，以沿通孔滑动，插入部随调节部的滑动而移动，插入部被构造为能插入调节孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 振膜 壳体 拾音孔 通孔 滑动 后腔 前腔 本实用新型 麦克风封装 电子设备 封装结构 固定设置 连通腔体 腔体分隔 外部空间 穿出 腔体 连通 体内 驱动 移动 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风封装结构，其特征在于：包括：/n壳体，所述壳体的内部形成腔体，所述壳体具有连通所述腔体与外部空间的拾音孔以及通孔；/n振膜，所述振膜被固定设置在所述腔体内，所述振膜将所述腔体分隔为靠近所述拾音孔的前腔以及远离所述拾音孔的后腔，在所述振膜上和/或所述振膜与所述壳体之间形成连通所述前腔和所述后腔的调节孔；以及/n调节元件，所述调节元件包括连接在一起的调节部和插入部，所述调节部从所述通孔穿出，并能被驱动，以沿所述通孔滑动，所述插入部随所述调节部的滑动而移动，所述插入部被构造为能插入所述调节孔中。/n
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