[实用新型]一种防静电基板结构有效
| 申请号： | 201921198704.9 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN210778579U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李铢元;伍永友;包旭升 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防静电基板结构，属于半导体芯片封装技术领域。所述基板（100）划分为若干个阵列排布的芯片粘贴区域Ⅰ、横向虚拟铜区域Ⅱ、纵向虚拟铜区域Ⅲ，芯片粘贴区域Ⅰ分布于的横向虚拟铜区域Ⅱ、纵向虚拟铜区域Ⅲ的中央；所述基板（100）还包括金属连接线（1）、虚拟铜块（3），所述虚拟铜块（3）设置于横向虚拟铜区域Ⅱ和/或纵向虚拟铜区域Ⅲ，呈阵列分布；所述金属连接线（1）设置于芯片粘贴区域Ⅰ内的相邻芯片粘贴区域之间的切割道上，或者设置于横向虚拟铜区域Ⅱ和/或纵向虚拟铜区域Ⅲ，连接相邻虚拟铜块（3），且接地。本实用新型的虚拟铜块可以改善基板的翘曲表现，金属连接线和连接通孔可以消除静电问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 静电 板结 | ||
【主权项】：
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