[实用新型]一种电子元件撕膜剥离排版机有效
| 申请号： | 201921199511.5 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN210653963U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 邓宇军;赵昌文 | 申请（专利权）人： | 深圳晶芯半导体封测有限公司 |
| 主分类号： | B65B69/00 | 分类号： | B65B69/00 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 杨克 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明新区光明街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元件撕膜剥离排版机，包括机架，所述机架上设置有第一料盘收集装置和电子元件剥离机构，所述第一料盘收集装置头部配合有料盘上料装置，所述第一料盘收集装置和电子元件剥离机构之间设置有下光电检测装置，所述第一料盘收集装置上方设置有电子元件搬运检测装置，本实用新型通过电子元件剥离机构将电子元件从料板上剥离，再通过电子元件搬运检测装置与下光电检测装置配合检测并调整电子元件的摆放姿态，再通过第一料盘收集装置和料盘上料装置实现料盘的收集和上料，实现对电子元件的自动化电子元件撕膜剥离和排版，极大地提升了电子元件撕膜剥离的质量，提升了产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 剥离 排版 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳晶芯半导体封测有限公司，未经深圳晶芯半导体封测有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921199511.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种桥梁工程的桥梁施工用支撑设备
- 下一篇：红外遥控中悬翻转窗
