[实用新型]一种硅胶阻尼片的包装结构有效
| 申请号： | 201921199736.0 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN211226992U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王方敏 | 申请（专利权）人： | 东莞市广迈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/25;C09J7/40 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅胶阻尼片的包装结构，包括基膜、通过液态硅胶固化成型于基膜其一表面的硅胶层、以及通过胶粘层粘贴于基膜另一表面并可剥离的离型膜，离型膜具有氟塑或非硅处理的外表面，硅胶阻尼片结构以离型膜在外侧的方式卷绕而成。通过液态硅胶固化成型于基膜表面的硅胶层，密度高、弹性强，可有效消减共振，而基膜使得硅胶层不易变形，并提高了硅胶层的抗撕裂性，且便于根据使用场景裁切成不同形状；绕卷后，经氟塑或非硅处理的离型膜表面与硅胶层裸露的粘性表面接触，既可以避免硅胶层的粘性表面积灰，在展开后其表面粘性又可直接用于安装固定，相比现有的硅胶材料需去除粘性再背胶的做法，大大降低了成本并提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 阻尼 包装 结构 | ||
【主权项】：
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