[实用新型]一种方便快速散热的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921201939.9 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN209981203U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 刘俊萍;任晓伟 | 申请（专利权）人： | 复汉海志(江苏)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11676 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 224014 江苏省盐城市盐都区盐龙街*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种方便快速散热的芯片封装结构，所述封胶体的两侧均嵌入安装有第二引脚体，且封胶体的两侧靠近第二引脚体后侧位置处嵌入安装有第一引脚体，所述第一引脚体和第二引脚体的连接处固定安装有连接支架，所述封胶体的上表面嵌入安装有第一散热组件，且封胶体的下表面设置有第二散热组件，所述封胶体的内部固定安装有基板，所述基板的上表面固定安装有芯片，所述芯片与第二引脚体的连接处设置有导线。本实用新型通过第一散热组件和第二散热组件的结合使用，可以将芯片产生的热量向上方和四周排出，同时将散热片设置为扇形状，可以大大提高芯片的散热效率，保障了芯片的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚体 封胶体 散热组件 芯片 嵌入安装 本实用新型 上表面 基板 芯片封装技术 芯片封装结构 后侧位置 快速散热 连接支架 内部固定 散热效率 散热片 扇形状 下表面 排出 | ||
【主权项】：
1.一种方便快速散热的芯片封装结构，包括封胶体(5)、第一引脚体(6)、第二引脚体(8)、导线(14)、芯片(15)和基板(16)，其特征在于，所述封胶体(5)的两侧均嵌入安装有第二引脚体(8)，且封胶体(5)的两侧靠近第二引脚体(8)后侧位置处嵌入安装有第一引脚体(6)，所述第一引脚体(6)和第二引脚体(8)的连接处固定安装有连接支架(7)，所述封胶体(5)的上表面嵌入安装有第一散热组件(2)，且封胶体(5)的下表面设置有第二散热组件(12)，所述封胶体(5)的内部固定安装有基板(16)，所述基板(16)的上表面固定安装有芯片(15)，所述芯片(15)与第二引脚体(8)的连接处设置有导线(14)。/n
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