[实用新型]一种与LED芯片阵列匹配产生柔光效果的组件有效
| 申请号： | 201921205858.6 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN209947864U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 徐士洁 | 申请（专利权）人： | 深圳市美特光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/60;H01L27/15 |
| 代理公司： | 44418 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘强;陈轩 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华强北街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种与LED芯片阵列匹配产生柔光效果的组件，基板、反光层、边界散光层、散光层通过螺钉连接固定；所述反光层和边界散光层上分别设有与LED芯片阵列位置匹配的反光层穿孔阵列和边界散光层穿孔阵列；本实用新型提供的与LED芯片阵列匹配产生柔光效果的组件，反光层将LED芯片阵列射向反光层的光反射，利于出光；边界散光层将LED芯片阵列的侧面边界光散射均匀化，散光帽阵列中的散光帽为半球形凸出，从而使得LED芯片阵列的聚焦光发散。 | ||
| 搜索关键词： | 反光层 散光层 本实用新型 柔光效果 散光 穿孔 匹配 凸出 螺钉连接 位置匹配 半球形 边界光 光反射 聚焦光 均匀化 发散 散射 基板 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种与LED芯片阵列匹配产生柔光效果的组件，其特征在于：包括顺序设置的基板(1)、反光层(2)、边界散光层(3)、散光层(4)；/n所述基板(1)上设置有连接到电路的LED芯片阵列(11)，所述基板(1)上为反光层(2)，所述反光层(2)上为边界散光层(3)，所述基板(1)、反光层(2)、边界散光层(3)、散光层(4)通过螺钉连接固定；/n所述反光层(2)和边界散光层(3)上分别设有与LED芯片阵列(11)位置匹配的反光层穿孔阵列(21)和边界散光层穿孔阵列(31)；所述反光层(2)和边界散光层(3)的厚度和与LED芯片阵列(11)的凸出高度一致；所述散光层(4)为PVB材质，所述边界散光层(3)PVB胶片，所述PVB胶片中混有直径40-100微米的金属散光颗粒；/n所述散光层(4)上设有与LED芯片阵列(11)位置匹配的散光帽阵列(41)；所述散光帽阵列(41)中的散光帽为半球形凸出；所述散光帽半径为LED芯片阵列(11)中LED芯片顶部正方形边长的1-1.5倍。/n
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