[实用新型]适用于射频的微型接插阵列模块有效
| 申请号： | 201921206564.5 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN209981518U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 徐颖;杨舜;沈钰;王维亚;边文斌 | 申请（专利权）人： | 昆山频谱电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/405;H01R13/03;H01R24/00 |
| 代理公司： | 32289 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晓瑜 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种适用于射频的微型接插阵列模块，包括有底层PCB板，底层PCB板上接插有插针，插针上穿插有介质板，插针顶端接插有顶层PCB板，插针的侧壁与介质板焊接连接，插针内分布有中心导体结构。由此，可以构成微型针孔对插构造，不存在外导体插拔力，只保留有中心导体的插拔力，能够在多通道阵列在啮合以及分离时，降低了插入力以及拔出力，十分有利于5G通信中阵列天线的多通道设计，在空间上以及结构上为超多路射频信号的传输提供了支持。取消了作为传统射频传输的外导体结构，同时射频连接器外导体内科集成绝缘介质。不仅能够传输射频信号，还同时能够传输电源控制型号，缩小了板间互连时的空间占用率。 | ||
| 搜索关键词： | 插针 外导体 接插 底层PCB板 插拔力 介质板 啮合 传输射频信号 多路射频信号 中心导体结构 本实用新型 多通道阵列 射频连接器 顶层PCB板 板间互连 传输电源 传输提供 传统射频 焊接连接 绝缘介质 空间占用 微型针孔 阵列模块 阵列天线 中心导体 拔出力 插入力 多通道 侧壁 对插 射频 穿插 内科 传输 保留 通信 | ||
【主权项】：
1.适用于射频的微型接插阵列模块，包括有底层PCB板，其特征在于：所述底层PCB板上接插有插针，所述插针上穿插有介质板，所述插针顶端接插有顶层PCB板，所述插针的侧壁与介质板焊接连接，所述插针内分布有中心导体结构。/n
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