[实用新型]一种电感骨架有效
| 申请号： | 201921207476.7 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN210123692U | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 茅柳强;李志平;沈小燕 | 申请（专利权）人： | 桐乡市耀润电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/30 | 分类号： | H01F27/30;H01F27/06;H01F27/26 |
| 代理公司： | 杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209 | 代理人： | 梁斌 |
| 地址： | 314503 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电感骨架，骨架本体结构从上至下依次为顶部板体、绕线用骨架结构和底座；顶部板体和底座相互平行，底座上设置下通槽；上通槽的槽宽和下通槽的槽宽一致，上通槽的开设长度小于下通槽的开设长度；通孔的上端贯穿上通槽的槽底面，通孔的下端贯穿下通槽的槽底面，所述底座的两相对侧面上均设置有一个固定绕线块，该两侧面与下通槽开设方向相平行；固定绕线块的下底面略高于底座的底面，固定绕线块的上表面低于底座的上表面。本申请中底座的两相对侧面上均设置有一个固定绕线块，在进行绕线时平衡性良好；上通槽和下通槽的槽宽设计为一致，在保证磁芯安装稳固性的前提下，底座尺寸减小，当电感骨架焊接在PCB板上时，占用PCB板面积小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电感 骨架 | ||
【主权项】：
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