[实用新型]一种温度图像传感器有效
| 申请号： | 201921214134.8 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210040200U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 魏斌;翟光杰;翟光强 | 申请（专利权）人： | 北京北方高业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/60;H01L21/98;G01J5/08;G01J5/20 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 100071 北京市丰台区南四*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种温度图像传感器，该温度图像传感器包括：读出电路芯片、存储芯片以及包括至少一个传感像素单元的温度传感芯片；读出电路芯片包括相对的第一面和第二面；存储芯片通过第一键合层键合在读出电路芯片的第一面，温度传感芯片通过第二键合层键合在读出电路芯片的第二面，存储芯片和读出电路芯片通过第一键合层进行键合，温度传感芯片和读出电路芯片通过第二键合层进行键合，简化了温度图像传感器的制备工艺，降低了制备成本，有利于实现温度图像传感器的量产，并在保证温度图像传感器的功能的前提下，减小了温度图像传感器的面积，实现温度图像传感器的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 温度图像 传感器 读出电路芯片 键合层 键合 温度传感芯片 存储芯片 第二面 本实用新型 像素单元 制备工艺 传感 减小 量产 制备 保证 | ||
【主权项】：
1.一种温度图像传感器，其特征在于，包括：读出电路芯片、存储芯片以及包括至少一个传感像素单元的温度传感芯片；所述读出电路芯片包括相对的第一面和第二面；/n所述存储芯片通过第一键合层键合在所述读出电路芯片的第一面，所述温度传感芯片通过第二键合层键合在所述读出电路芯片的第二面。/n
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