[实用新型]一种用于高温膨胀节的低阻力导流结构有效

专利信息
申请号: 201921214277.9 申请日: 2019-07-30
公开(公告)号: CN210716503U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 朱一萍;李世乾;杨玉强;高翔;李张治;张道伟;张爱琴 申请(专利权)人: 洛阳双瑞特种装备有限公司
主分类号: F16L51/00 分类号: F16L51/00
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 宋晨炜
地址: 471000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种用于高温膨胀节的低阻力导流结构,设置依次连接的出口端管、波纹管和进口端管围成的管腔内,导流结构包括与出口端管焊接的导流组件Ⅱ以及与进口端管焊接的导流组件Ⅰ;导流筒Ⅱ的另一端和与环板Ⅱ的外边沿焊接,使环板Ⅱ的内边沿与内衬筒Ⅱ的另一端之间设有间隙;导流筒Ⅰ的另一端和与环板Ⅰ的外边沿焊接,使环板Ⅰ的内边沿与内衬筒Ⅰ的另一端之间设有间隙;内衬筒Ⅰ的另一端搭设在内衬筒Ⅱ的另一端上,使内衬筒Ⅰ与内衬筒Ⅱ之间存在间隙,并使环板Ⅰ和环板Ⅱ向介质流向方向倾斜设置。通过该结构减少结焦以及避免内衬筒与筒节间的连接环焊缝涨裂。
搜索关键词: 一种 用于 高温 膨胀 阻力 导流 结构
【主权项】:
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