[实用新型]一种电路板加工用镀锡装置有效
| 申请号： | 201921215088.3 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN211406476U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张丽涛 | 申请（专利权）人： | 天津三源鑫泰电器设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 12217 | 代理人： | 王山 |
| 地址： | 300000 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板加工用镀锡装置，包括镀锡箱，所述镀锡箱通过其内部安装的垫块固定连接有镀锡槽，且镀锡槽的内部贯穿镀锡箱的内壁并延伸至镀锡箱外，所述镀锡箱内壁底部的两侧均固定安装有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的活动端贯穿镀锡箱的内壁并延伸至镀锡箱外。该电路板加工用镀锡装置，通过电动伸缩杆、把手、螺纹杆、固定板、活动夹紧板、固定夹紧板、导杆、转轴与限位槽的配合使用，可对电路板在镀锡时的位置进行限定，防止电路板沉淀到镀锡槽的底部，有助于提高对电路板的镀锡效果，同时结构简单，操作方便，便于对电路板进行固定与更换，且可同时对多个电路板进行镀锡操作，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 工用 镀锡 装置 | ||
【主权项】：
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