[实用新型]量子密钥分配发送端芯片、封装结构和设备有效
| 申请号： | 201921215254.X | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210380876U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 金华;赵良圆;陈姗姗;胡峰;邱红康 | 申请（专利权）人： | 江苏亨通问天量子信息研究院有限公司 |
| 主分类号： | H04L9/08 | 分类号： | H04L9/08;H04B10/70;H04B10/516;H04B10/54;H04B10/556;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 查杰 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种量子密钥分配发送端芯片、封装结构和设备，该发送端芯片包括衬底和集成在该衬底上的至少两个量子密钥分配发送端模块，每个量子密钥分配发送端模块各自独立运行，其均包括光纤耦入模块、强度调制器、量子态调制单元、可调光衰减器一和光纤耦出模块。本实用新型的量子密钥分配发送端芯片，在单个光子集成芯片上将多个量子密钥分配发送端的光路进行光子集成，能有效提升量子密钥分配设备的成码率，使得使用该芯片的一台设备就能实现集控站方案的成码能力。另一方面，相较于通过使用多台量子密钥分配设备一起提供量子密钥的集控站方案，本方案设备不需要那么多分立的光学元件，更加小型化，大大降低了设备成本和部署空间，提升制造效率。 | ||
| 搜索关键词： | 量子 密钥 分配 发送 芯片 封装 结构 设备 | ||
【主权项】：
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