[实用新型]整合式毫米波天线结构有效

专利信息
申请号: 201921217122.0 申请日: 2019-07-30
公开(公告)号: CN210137008U 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 林文雄;王歆崴 申请(专利权)人: 佐臻股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/02;H01Q23/00;H01Q1/12;H01Q1/52;H01Q1/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 侯奇慧
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一整合式毫米波天线结构,其包含由上往下依序堆栈设置的元件板、金属块,其中:该元件板设有第一基板,该第一基板上设有毫米波芯片,该第一基板底面设有信号输出点,该金属块设有与信号输出点相对应的垂直透孔,该元件板与金属块两者通过螺固件结合固定;藉此,本实用新型可缩小整体天线的面积尺寸并避免线路氧化受损,同时还可弹性地依需求更换不同的天线,从而达到降低测试、生产与维修成本等功效,进而可大幅提高产品的实用性。
搜索关键词: 整合 毫米波 天线 结构
【主权项】:
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