[实用新型]一种自带包埋盒受体蜡块有效
申请号: | 201921217775.9 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN211122225U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 陈军;朱峰 | 申请(专利权)人: | 广州市秀威贸易有限公司 |
主分类号: | G01N1/36 | 分类号: | G01N1/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广州市番禺区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及组织芯片制备设备的技术领域,尤其是一种自带包埋盒受体蜡块,其具有上端开口的包埋盒壳体,所述的包埋盒壳体内嵌入式设置蜡块;所述的蜡块上端面高出包埋盒上端面。该自带包埋盒受体蜡块,结构简单,采用包埋盒和蜡块一体式设计,减少包埋工序,提高整体操作效率,适用性较广,便于人们的使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 包埋 受体 | ||
【主权项】:
暂无信息
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