[实用新型]一种笔记本电脑后壳散热孔打孔装置有效

专利信息
申请号: 201921219549.4 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN210208269U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 杨小忠 申请(专利权)人: 重庆宝泰模具有限公司
主分类号: B21D28/26 分类号: B21D28/26
代理公司: 重庆启恒腾元专利代理事务所(普通合伙) 50232 代理人: 赵晨宇
地址: 402761 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种笔记本电脑后壳散热孔打孔装置,包括水平设置的工作台,所述工作台上设置有模具,所述工作台上正对所述模具还设置有打孔机构,所述打孔机构包括水平设置的圆轴,所述圆轴的两端通过气缸与所述工作台连接,所述圆轴两端竖向正对均布贯穿设置有通孔,所述圆轴外表面套接有圆筒,所述圆筒的外表面成排设置有冲针,每排所述冲针之间互相平行,所述圆筒上两端正对通孔贯穿设置有定位孔,所述定位孔与所述通孔直径一致,所述通孔与所述定位孔通过螺栓固定,所述气缸下端与所述工作台之间设置有平移机构,所述平移机构的移动方向垂直于每排所述冲针的延伸方向。本实用新型具有结构简单,使用方便,效率高的优点。
搜索关键词: 一种 笔记本电脑 散热 打孔 装置
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