[实用新型]一种保护焊线的载片台有效
申请号: | 201921220546.2 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN210110742U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 荣文超;黄浩 | 申请(专利权)人: | 无锡通芝微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H01L23/10;H01L23/492;H01L23/495 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 冯智文 |
地址: | 214028 江苏省无锡市高新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种保护焊线的载片台,包括有载片台本体、银浆、芯片和焊线本体,所述载片台本体顶端中部通过银浆安装有芯片,载片台本体外侧与芯片之间连接有焊线本体;所述载片台本体包括有引线框架、树脂层、银镀层、圈槽、通孔和固定套,引线框架顶端固定有树脂层,树脂层顶端外侧涂有银镀层,银镀层顶端位于焊线本体一端外侧开设有圈槽,引线框架和树脂层位于芯片外侧位置处开设有通孔,通孔内部套接有固定套;本实用新型构思巧妙,设计合理,焊线内侧增加的通孔减小了树脂位移量,有效防止焊线的断裂,并且在焊线尾部周围又增加了一圈槽,加强树脂与载片台的结合力的同时起到定位焊线的作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 保护 载片台 | ||
【主权项】:
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