[实用新型]一种包装机用压板有效

专利信息
申请号: 201921222729.8 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN210503303U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 赵原;刘明群;刘鹏飞 申请(专利权)人: 江苏汇成光电有限公司
主分类号: B65B5/04 分类号: B65B5/04;B65B31/00;B65B51/10;B65B15/04
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 王峰
地址: 225128 江苏省扬州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了芯片封装领域内的一种包装机用压板,包括包装机,包装机机台和机盖之间设置有密封腔,所述机台上水平放置有封装在包装袋内部的卷料盘,卷料盘的轴线与机台表面相垂直,卷料盘的外周设置有容纳料带的环形卷绕空间,卷料盘的上端中心设置有摆放干燥剂的容纳盒,所述包装袋的一侧设置有密封组件,所述卷料盘的上方放置有压住包装袋的定位压板,定位压板中心设置有定位孔,容纳盒对应伸入定位孔内,定位压板和卷料盘均呈圆形,定位压板的直径小于卷料盘的直径,定位压板上侧设置有1对抓握把手,抓握把手呈U形,2个抓握把手对称分布在定位孔的左右两侧。本实用新型能够提高包装成功率,减少包装袋的浪费,降低人力成本。
搜索关键词: 一种 装机 压板
【主权项】:
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