[实用新型]一种全自动内圆切片机的激光调校装置有效
| 申请号： | 201921222966.4 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210705416U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 马立强;张世平 | 申请（专利权）人： | 焦作晶锐光电有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B23Q17/24;B23Q17/22 |
| 代理公司： | 焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙) 41133 | 代理人： | 秦贞明 |
| 地址： | 454000 河南省焦作市山阳*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全自动内圆切片机的激光调校装置，包括底座以及激光器，所述底座上端侧壁固定连接有连接框，所述连接框下端侧壁开设有第一环形槽，所述第一环形槽侧壁滑动连接有连接杆，所述连接杆上端侧壁通过连接柱转动连接有竖板，所述激光器与竖板侧壁固定连接，所述连接框上安装有对激光器竖直角度进行调节的第一调节装置。本实用新型案例通过设置与旋转柱螺纹连接的丝杆，转动旋转柱时丝杠发生位移，从而快速的对激光器在竖直方向的角度进行调节，通过转动转手，使得转手带动横杆转动，从而快速的对激光器在水平方向的角度进行调节，对材料进行快速准确有效的切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 切片机 激光 调校 装置 | ||
【主权项】：
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