[实用新型]一种引线框架生产线有效
| 申请号： | 201921223331.6 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210443525U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 谢艳;裘培明;朱召正 | 申请（专利权）人： | 江阴康强电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种引线框架生产线，它包括引线框架冲压生产线、引线框架电镀生产线以及引线框架切断生产线；所述引线框架冲压生产线包括引线框架冲压放卷装置（1）、冲压装置（2）以及引线框架冲压收卷装置（3）；所述引线框架电镀生产线包括引线框架电镀放卷装置（4）、预镀银装置（5）、镀银装置（6）、退银装置（7）以及引线框架电镀收卷装置（8）；所述引线框架切断生产线包括引线框架切断放卷装置（9）、切断装置（10）以及收纳装置（11）。本实用新型一种引线框架生产线，它能够解决现有生产线在冲压收卷时半成品的磨损、电镀收卷时PP膜内圈与支撑杆之间容易摩擦产生废屑污染以及在切断放料时PP膜断裂后易卷入模具的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 生产线 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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