[实用新型]一种硅基扇出型晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201921226336.4 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210224007U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王成迁;明雪飞;吉勇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种硅基扇出型晶圆级封装结构，属于集成电路封装领域。所述硅基扇出型晶圆级封装结构包括硅基，其第一面刻蚀有散热通道，散热通道上沉积有截止层；所述硅基的第二面刻蚀有凹槽并埋入芯片；所述芯片的焊盘通过第一层布线和微凸点与n层布线连接；所述n层布线连接有最后一层布线，所述最后一层布线上制作有阻焊层和凸点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅基扇出型晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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