[实用新型]一种按键结构及耳机有效

专利信息
申请号: 201921229189.6 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN209914036U 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 叶景清;陈荣华;卢华庭;王俊伴 申请(专利权)人: 江西联创宏声万安电子有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 何世磊
地址: 343800 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供一种按键结构及耳机,该按键结构包括具有按键孔的壳体、安装于按键孔中的按键及设置在按键上的密封元件,壳体包括上壳体与下壳体,按键孔的内壁设有第一卡槽,密封元件卡设于第一卡槽中,上壳体和下壳体之间设置有藏胶槽,藏胶槽与第一卡槽连通,按键孔的内侧向外延伸出一挡缘。本实用新型通过在按键与壳体之间设置密封元件,并使该密封元件卡设在卡槽内,增大密封元件的稳定性及密封接触面积,提高防汗水效果。另外,通过在按键孔的内侧延伸出防止密封元件脱落的挡缘,避免按键轻易被按陷进去,同时该挡缘还能够起到二次防水的作用。此外,设置拉通的藏胶槽,这样在扣合按键两侧的壳体并进行点胶固定时,不易出现溢胶现象。
搜索关键词: 密封元件 按键孔 按键 卡槽 壳体 胶槽 本实用新型 按键结构 上壳体 下壳体 挡缘 二次防水 密封接触 溢胶现象 胶固 卡设 内壁 一挡 耳机 连通 伸出 延伸
【主权项】:
1.一种按键结构,包括具有按键孔的壳体及安装于所述按键孔中的按键,所述壳体包括上壳体与下壳体,所述上壳体与所述下壳体扣合后形成所述按键孔,其特征在于,所述按键结构还包括设置在所述按键上的密封元件,所述按键孔的内壁设有第一卡槽,所述密封元件卡设于所述第一卡槽中,所述上壳体和所述下壳体之间设置有藏胶槽,所述藏胶槽与所述第一卡槽连通,所述按键孔的内侧向外延伸出一挡缘。/n
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