[实用新型]一种高性能芯片天线有效
| 申请号： | 201921232504.0 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN210040550U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 刘大权;黄必丰 | 申请（专利权）人： | 上海权哲通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 31355 上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 丁剑 |
| 地址： | 201908 上海市宝山区沪*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及高性能芯片天线技术领域，公开了一种高性能芯片天线，解决了提高芯片天线的整体性能技术问题。一种高性能芯片天线，其特征在于，包括芯片天线，所述芯片天线两端分别连接有第一电极和第二电极，所述芯片天线内部设置有天线辐射体，所述天线辐射体为全对称螺旋结构。进一步地，所述芯片天线载体为陶瓷，所述天线辐射体贴合于各层陶瓷表面。进一步地，所述各层陶瓷表面的天线辐射体通过金属过孔相连。有效地利用全对称螺旋结构以及陶瓷压合技术，从而缩小了芯片的天线尺寸，提高芯片天线的辐射性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片天线 高性能芯片 天线辐射体 天线 螺旋结构 陶瓷表面 全对称 陶瓷 天线技术领域 本实用新型 第二电极 第一电极 辐射性能 内部设置 天线辐射 有效地 压合 芯片 金属 | ||
【主权项】：
1.一种高性能芯片天线，其特征在于，包括芯片天线(3)，所述芯片天线(3)两端分别连接有第一电极(1)和第二电极(2)，所述芯片天线(3)内部设置有天线辐射体(4)，所述天线辐射体(4)为全对称螺旋结构。/n
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