[实用新型]用于切割复合材料的切割装置有效
申请号: | 201921233676.X | 申请日: | 2019-08-01 |
公开(公告)号: | CN210937693U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 林士圣;游智伟 | 申请(专利权)人: | 聚嵘科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/06;B23K37/04 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 刘兴;段梦凡 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种用于切割复合材料的切割装置,包括承载模块及激光产生模块。承载模块用于承载复合材料。激光产生模块用于提供激光光束,激光产生模块包括用以提供激光光源的激光投射器以及位于激光光源的投射路径上的激光路径调整器。其中,激光光束的投射路径通过激光路径调整器的调整或者复合材料通过承载模块的移动,以使得激光光束投射在复合材料上所形成的切割区域被平行偏移。借此,本实用新型公开的用于切割复合材料的切割装置在复合材料上形成切割区域,并通过重复投射激光光束以及平行偏移激光光束等方式,逐渐加深切割深度,进而对复合材料进行切割。 | ||
搜索关键词: | 用于 切割 复合材料 装置 | ||
【主权项】:
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