[实用新型]基于电子元件的板上封装结构有效
| 申请号： | 201921234317.6 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN210040178U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 白莉莉 | 申请（专利权）人： | 浙江聚芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/492;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 邓凌云 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于电子元件的板上封装结构，包括基板和若干电子元件，基板包括压合面接的亚光铝片和高导铝片，亚光铝片为带通孔的片状，其上设置有镀层焊盘，若干电子元件设置在所述通孔中、高导铝片上；所述电子元件的引脚通过金线与亚光铝片上的镀层焊盘连接，连接后在通孔中填充导热硅胶，导热硅胶固化后的上表面与亚光铝片齐平，导热硅胶上涂覆固线硅胶，将金线包裹。本实用新型提供了一种简单实用、散热性好、电气连接可靠、成本低的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 铝片 亚光 导热硅胶 本实用新型 镀层 高导 焊盘 基板 金线 通孔 上封装结构 电气连接 封装结构 散热性好 上表面 压合面 带通 固线 硅胶 齐平 涂覆 引脚 固化 填充 | ||
【主权项】：
1.一种基于电子元件的板上封装结构，包括基板和若干电子元件，其特征在于，所述基板包括压合面接的亚光铝片和高导铝片，亚光铝片为带通孔的片状，其上设置有镀层焊盘，若干电子元件设置在所述通孔中、高导铝片上；/n所述电子元件的引脚通过金线与亚光铝片上的镀层焊盘连接，连接后在通孔中填充导热硅胶，导热硅胶固化后的上表面与亚光铝片齐平，导热硅胶上涂覆固线硅胶，将金线包裹。/n
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