[实用新型]一种波峰焊用防堵孔PCB板有效
| 申请号： | 201921240075.1 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN210351775U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 桑永树;史衍昆;戴康;徐林有;韦健 | 申请（专利权）人： | 安徽世林照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人： | 鲁晓瑞 |
| 地址： | 237200 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种波峰焊用防堵孔PCB板，包括PCB板，所述PCB板上安装有电器元件，所述PCB板上设置有焊孔，所述焊孔的内侧覆盖有阻焊剂，所述PCB板的上方设置有支撑板，所述支撑板上交叉开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有四个固定杆，且所述PCB板卡接在四个固定杆之间，每个所述固定杆的顶部转动连接有连接杆，所述支撑板的上端中部设置有提升装置，所述提升装置与连接杆的另一端转动连接，所述支撑板的两侧设置有输送夹板；本实用新型在焊孔上涂抹有阻焊剂，并且焊孔的孔内无铜，防止焊锡凝结堵塞，通过设置支撑板，通过提升装置控制连接杆，固定方便快捷，避免直接固定PCB板对PCB板和电器元件造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波峰焊 用防堵孔 pcb | ||
【主权项】：
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