[实用新型]一种降低钢片阻值的接地焊盘

摘要

本实用新型涉及电子元件技术领域，且公开了一种降低钢片阻值的接地焊盘，包括接地焊盘本体和底板，所述底板顶部的两侧均固定安装有支杆，所述支杆的另一端连接固定有固定板，所述接地焊盘本体的下表面与底板的上表面活动连接，所述接地焊盘本体位于两个支杆之间且位于固定板的下方，两个所述固定板相互靠近的一端顶部均设置有紧固机构，所述紧固机构的底部与接地焊盘本体插接固定。本实用新型通过螺钉将底板安装在与接地孔外围与接地线进行连接，接地焊盘本体安装在底板上，与接地孔不直接接触，便于拆装，即使螺钉出现生锈和滑丝现象，也无需拧动螺钉，方便拆卸，为检修和维护工作带来便利。