[实用新型]一种LED封装体有效
| 申请号： | 201921242517.6 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN210015871U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 温小斌;曾健;陈文佳 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 35218 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED封装体，包括有碗杯结构的封装支架、LED芯片、透明胶层、安装环和荧光粉膜片，所述封装支架的碗杯内侧壁形成有反光层，所述LED芯片固晶于封装支架的碗杯底部，并形成电连接；所述透明胶层设于封装支架的碗杯内并覆盖所述LED芯片，所述安装环可拆卸的设置于封装支架的碗杯的上端部，所述荧光粉膜片设置于安装环内，以对应所述LED芯片。能够在同一个LED封装体上根据实际需求进行改变，得到不同出光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装支架 碗杯 安装环 荧光粉膜片 透明胶层 本实用新型 出光效果 可拆卸的 实际需求 电连接 反光层 内侧壁 上端部 固晶 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装体，其特征在于：包括有碗杯结构的封装支架、LED芯片、透明胶层、安装环和荧光粉膜片，所述封装支架的碗杯内侧壁形成有反光层，所述LED芯片固晶于封装支架的碗杯底部，并形成电连接；所述透明胶层设于封装支架的碗杯内并覆盖所述LED芯片，所述安装环可拆卸的设置于封装支架的碗杯的上端部，所述荧光粉膜片设置于安装环内，以对应所述LED芯片。/n
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