[实用新型]一种带有防短路结构的FFC线有效

专利信息
申请号: 201921243552.X 申请日: 2019-08-02
公开(公告)号: CN209962726U 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 周松华;龙勇 申请(专利权)人: 佛山市顺德区禾惠电子有限公司
主分类号: H01B7/08 分类号: H01B7/08
代理公司: 44379 佛山市禾才知识产权代理有限公司 代理人: 朱培祺;单蕴倩
地址: 528325 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种带有防短路结构的FFC线,包括:表面绝缘层、导体层、底面绝缘层和补强层;表面绝缘层设置于导体层的上表面;底面绝缘层设置于导体层的下表面;补强层设置于底面绝缘层的下表面;补强层由PET补强板层和铝箔补强板层一体成型结合;PET补强板层的上表面设置于底面绝缘层的下表面;铝箔补强板层设置于PET补强板层的下表面;铝箔补强板层的外侧端的位置留有避让区,该避让区与PET补强板层的外侧端形成连接口。本FFC线的补强层上带有连接口,用于将铝箔补强板层与母座WAFER隔开,防止铝箔补强板层与母座WAFER接触,使FFC产品组装过程中出现短路的风险。
搜索关键词: 补强板 铝箔 底面绝缘层 补强层 下表面 导体层 表面绝缘层 连接口 上表面 避让 母座 一体成型结合 防短路结构 产品组装 外侧端 短路 隔开
【主权项】:
1.一种带有防短路结构的FFC线,其特征在于,包括:表面绝缘层、导体层、底面绝缘层和补强层;/n所述表面绝缘层设置于所述导体层的上表面;所述底面绝缘层设置于所述导体层的下表面;所述补强层设置于所述底面绝缘层的下表面;/n所述补强层由PET补强板层和铝箔补强板层一体成型结合;所述PET补强板层的上表面设置于所述底面绝缘层的下表面;所述铝箔补强板层设置于所述PET补强板层的下表面;/n所述铝箔补强板层的外侧端的位置留有避让区,该避让区与所述PET补强板层的外侧端形成连接口。/n
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