[实用新型]一种抗产品光衰的装置有效
| 申请号： | 201921246369.5 | 申请日： | 2019-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN210015868U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 张晓明 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨海格科技发展有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56 |
| 代理公司： | 23206 哈尔滨龙科专利代理有限公司 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150000 黑龙江省哈尔滨市平房区迎宾路*** | 国省代码： | 黑龙;23 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗产品光衰的装置，包括引线框架，所述引线框架的顶部中心处设置有芯片，且芯片的顶部连接有金线，并且芯片和引线框架连接处的外侧设置有硅胶防护层，所述硅胶防护层包裹于芯片的外侧，且芯片顶部的金线与硅胶防护层之间相互贯穿。该抗产品光衰的装置，能够方便产品芯片的安装定位，使得芯片的安装和加固更加便捷，同时加固完成后，能够对芯片的安装进行隔离防护，避免刚性连接导致的芯片使用受损，延长芯片的使用寿命，从而达到抗光衰的目的，利用硅胶受热膨胀应力小，对芯片不能构成损伤，达到抗光衰的目的，操作简单，能够有效的达到产品抗光衰的使用目的。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 光衰 硅胶防护层 引线框架 金线 本实用新型 安装定位 产品芯片 顶部中心 刚性连接 隔离防护 使用寿命 受热膨胀 外侧设置 芯片使用 硅胶 损伤 受损 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种抗产品光衰的装置，包括引线框架（1），其特征在于：所述引线框架（1）的顶部中心处设置有芯片（2），且芯片（2）的顶部连接有金线（3），并且芯片（2）和引线框架（1）连接处的外侧设置有硅胶防护层（4），所述硅胶防护层（4）包裹于芯片（2）的外侧，且芯片（2）顶部的金线（3）与硅胶防护层（4）之间相互贯穿。/n
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