[实用新型]一种DC电容包封料的智能搅拌装置有效

专利信息
申请号: 201921247359.3 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN210448882U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 朱辉 申请(专利权)人: 深圳市海昌盛实业有限公司
主分类号: B01F7/18 分类号: B01F7/18;B01F15/06;B01F3/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种DC电容包封料的智能搅拌装置,包括有搅拌箱体,所述搅拌箱体的顶端边缘处设有L型进料管,所述L型进料管的一端延伸至所述搅拌箱体内,且所述L型进料管的一端设有第一智能门,所述第一智能门的一侧设有压力传感器,所述压力传感器的顶端设有第一开关;所述搅拌装置由搅拌轴和多个搅拌叶片组成,所述搅拌轴的底端设有速度传感器;所述搅拌箱体的一侧设有出料管,所述出料管延伸至所述搅拌箱体的内壁,且所述出料管的一端设有第二智能门,所述第二智能门的一侧设有第二开关。本实用新型利用多个传感器实现了智能控制,并且通过多个搅拌叶片提高了搅拌效率。
搜索关键词: 一种 dc 电容 包封料 智能 搅拌 装置
【主权项】:
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