[实用新型]一种便于安装的手机主板有效

专利信息
申请号: 201921253540.5 申请日: 2019-08-05
公开(公告)号: CN210274152U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 连泽伟 申请(专利权)人: 江苏天隆富信息技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/18
代理公司: 北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙) 11622 代理人: 耿猛
地址: 224000 江苏省盐城市盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种便于安装的手机主板,包括手机主板本体、膨胀管体和缓震防护条,所述主板本体顶部通过安装槽安装有膨胀管体且膨胀管体顶部热熔连接有管体,所述管体内部套设有传动杆且传动杆底部套设有膨胀头,所述膨胀头位于膨胀管体内部且传动杆顶端位于管体外侧,所述管体两侧通过安装槽安装有插销且插销外侧套设有弹簧。本实用新型通过设置膨胀管体、传动杆和膨胀头,人员只需将手机主板本体上的膨胀管体底部插入手机壳体上的螺栓孔内,推动传动杆将膨胀头插入膨胀管体底部,使膨胀管体外侧底端的卡齿向外移动,与螺栓孔内螺纹卡合住,即可固定住手机主板,适合被广泛推广和使用。
搜索关键词: 一种 便于 安装 手机 主板
【主权项】:
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