[实用新型]一种检测机构及检测装置有效
| 申请号： | 201921259625.4 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN210110712U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 李文;李昶;徐飞;李泽通;马红伟 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人： | 孙际德 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种检测机构，用于检测处于检测工位的待测硅片的被测边缘，被测边缘包括两个相对的第一表面、第二表面及连接第一表面和第二表面的端面。检测机构包括表面光源、端面光源、表面反射机构、端面反射机构及检测相机，其中：表面光源被配置为向被测边缘的至少一个表面发射表面照射光线，表面反射机构被配置将至少一个表面反射的表面照射光线反射至检测相机；端面反射机构被配置为将端面光源发射的端面照射光线反射至被测边缘的端面，端面照射光线经被测边缘的端面反射至检测相机。本实用新型能够实现对待测硅片的被测边缘的端面及至少一个表面的检测，从而提升了检测效率，降低了检测成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 机构 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
