[实用新型]OSP表面处理金面铜离子控制装置有效
| 申请号： | 201921259707.9 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN210579496U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王欣;李长明;江科 | 申请（专利权）人： | 智恩电子（大亚湾）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/26 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 郝丽娜 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种OSP表面处理金面铜离子控制装置，属于加工设备领域，其包括机架，所述机架上依次固定设置有第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸，所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸的下方均水平设置有与其连通的喷淋管，所述喷淋管的下方设置有若干喷水孔，所述喷淋管上还设置有抽水泵，所述机架上还设置有用于输送线路板的输送轨道，所述输送轨道依次经过所述第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸和第三水洗缸。本实用新型能有效去除线路板的金面的铜离子附着数量。 | ||
| 搜索关键词： | osp 表面 处理 金面铜 离子 控制 装置 | ||
【主权项】：
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