[实用新型]手机维修定位除胶植锡治具有效
申请号: | 201921259729.5 | 申请日: | 2019-08-06 |
公开(公告)号: | CN210298226U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 刘崇僖 | 申请(专利权)人: | 刘崇僖 |
主分类号: | H05K3/22 | 分类号: | H05K3/22;H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市鼎浩知识产权代理有限公司 44544 | 代理人: | 张炬杰 |
地址: | 636713 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机维修定位除胶植锡治具,涉及手机维修治具领域,包括上层面板、植锡钢网上层、中层面板、强力磁石、植锡钢网下层和定位螺丝,所述上层面板上设有第一螺丝孔和第一定位孔,所述植锡钢网上层和植锡钢网下层均设置有植锡网孔和第二定位孔。本实用新型通过在植锡钢网上设计了挡锡装置,有效的防止掉锡,避免了清理手机主板上的异物时损坏手机主板,有效保护手机主板;通过在中层面板上设计了植锡钢网定位柱,维修人员在植锡时只需对准定位柱,即可实现自动对位,无需手动对位,在使用植锡钢网刮锡后,可脱网在高温环境下植锡,提升植锡钢网的使用寿命,降低植锡钢网的报废率。 | ||
搜索关键词: | 手机 维修 定位 胶植锡治具 | ||
【主权项】:
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