[实用新型]手机维修定位除胶植锡治具有效

专利信息
申请号: 201921259729.5 申请日: 2019-08-06
公开(公告)号: CN210298226U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 刘崇僖 申请(专利权)人: 刘崇僖
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;H05K3/34
代理公司: 深圳市鼎浩知识产权代理有限公司 44544 代理人: 张炬杰
地址: 636713 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种手机维修定位除胶植锡治具,涉及手机维修治具领域,包括上层面板、植锡钢网上层、中层面板、强力磁石、植锡钢网下层和定位螺丝,所述上层面板上设有第一螺丝孔和第一定位孔,所述植锡钢网上层和植锡钢网下层均设置有植锡网孔和第二定位孔。本实用新型通过在植锡钢网上设计了挡锡装置,有效的防止掉锡,避免了清理手机主板上的异物时损坏手机主板,有效保护手机主板;通过在中层面板上设计了植锡钢网定位柱,维修人员在植锡时只需对准定位柱,即可实现自动对位,无需手动对位,在使用植锡钢网刮锡后,可脱网在高温环境下植锡,提升植锡钢网的使用寿命,降低植锡钢网的报废率。
搜索关键词: 手机 维修 定位 胶植锡治具
【主权项】:
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