[实用新型]一种使IGBT引脚间电气间隙成为固体绝缘的灌封结构有效
| 申请号： | 201921260299.9 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN210182371U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 毛海涛;陈超;李金强;朱军卫 | 申请（专利权）人： | 上海正泰电源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹;柏子雵 |
| 地址： | 201600 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种使IGBT引脚间电气间隙成为固体绝缘的灌封结构，包括IGBT，其特征在于，还包括灌胶套件，其中：灌胶套件的中部设有用于灌入绝缘胶的腔室，腔室顶部开口；将IGBT的三个引脚由左至右依次定义为引脚一、引脚二及引脚三，引脚一及引脚三向后弯折，引脚二向前弯折；IGBT的三个引脚插入灌胶套件的腔室内，且三个引脚的顶部由灌胶套件穿出，并由腔室内灌注的绝缘胶固封。本实用新型通过对IGBT的三个引脚的二次加工，使得窄引脚间距的IGBT能够用于1500V系统，并且本实用性设计了灌胶套件，使得二次加工过的IGBT的引脚能够插入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 引脚 电气 间隙 成为 固体 绝缘 结构 | ||
【主权项】：
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